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我们在之前的学习中，学过DXF结构文件的导入，因为我们有时候设计PCB的时候，会碰到异形的板框，那么我们就要用DXF文件将结构图导入进PCB中，然后再进行板框制作，最后再进行PCB设计
用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。
当我们在进行PCB设计的时候，例如一个大芯片上面有几个小电容，我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片，然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。
我们有时候在进行设计的时候，会缺失某些封装，那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢？这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了，当然了，前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
